Hvad er en højeffekt LED-pakke?
LED-emballage med høj-effekt har været et forskningshotspot i de seneste år på grund af dens komplekse struktur og proces, som direkte påvirker LED'ernes ydeevne og levetid, især høj-hvid LED-emballage med høj effekt.
Funktionerne i høj-LED-emballage omfatter hovedsagelig:
1. Mekanisk beskyttelse: for at forbedre pålideligheden;
2. Styrk varmeafledning: for at reducere chip-junction-temperaturen og forbedre LED-ydeevnen;
3. Optisk kontrol: forbedre lysudgangseffektiviteten og optimere strålefordelingen;
4. Strømforsyningsstyring: inklusive AC/DC-konvertering og strømstyring mv.
High Power LED
Hvad er de fem nøgleteknologier inden for høj-LED-emballage:
1. Array-pakning og systemintegrationsteknologi
2. Høj let ekstraktionshastighed emballagestruktur og proces
Under brugen af LED'er omfatter tabet af fotoner genereret af strålingsrekombination, når de udsendes udad, hovedsageligt tre aspekter: interne strukturelle defekter af chippen og absorption af materialer; refleksionstab af fotoner ved udgangsgrænsefladen på grund af brydningsindeksforskel; Det totale reflektionstab forårsaget af indfaldsvinklen større end den kritiske vinkel for total refleksion.
3. Emballeringsproces med lav termisk modstand
Den termiske modstand af LED-pakken inkluderer hovedsageligt intern termisk modstand og interface termisk modstand af materialer (varmeafledningssubstrat og kølepladestruktur). Funktionen af varmeafledningssubstratet er at absorbere den varme, der genereres af chippen, og lede den til kølepladen for at opnå varmeudveksling med omverdenen.
4. Emballageproduktionsteknologi
Wafer bonding-teknologi refererer til fremstilling og emballering af chipstrukturen og kredsløbet på waferen (Wafer), og efter at emballagen er færdig, skæres den til en enkelt chip (Chip).
5. Pakkepålidelighedstest og -evaluering
Fejltilstande for LED-enheder omfatter hovedsageligt elektrisk fejl (såsom kortslutning eller åbent kredsløb), optisk fejl (såsom gulfarvning af indkapslingen forårsaget af høj temperatur, forringelse af optisk ydeevne osv.) og mekanisk fejl (såsom ledningsbrud) , aflodning osv.), og disse faktorer er alle relateret til emballagestrukturen og -processen.
