40W 12V XHP70 7070 SMD LED

40W 12V XHP70 7070 SMD LED-specifikationer:

Produktnavn	40W 12V XHP70 7070 SMD LED
Varenummer	GD-7070W500-4CD0-S2G7M-R70
Chips mærke	China Sanan chips, flip chip uden wire bundet indvendigt
Input	11.5-12.5vdc med maks. 3A
Flux	4000-4500lm med 3A fuld effekt indlæst
Magt	Max 40 watt
Farve	2700K, 3000K, 4000K, 5000K, 5700K og 6500K tilgængelige. CRI can be Ra>70, Ra>80 valgfrit
Anvendelse	LED-køretøjslys, LED-arbejdslys, LED-blitzlys
Pakkemateriale	ALN Keramisk substrat pakke; 20 mm stjerne kobberplade loddet;
Belysningsvinkel	120 grader med kuppel silikone linse
Mærke og producent	GMLED'er, GMKJ
Garanti	4 år
OEM service	1. SKD dele tilgængelige; 2. Aluminium printkort LED montage service er også tilgængelig her.

 

Flip chip SMD LED'er anses generelt for at være mere pålidelige end wire bonded SMD LED'er af flere årsager:

Ingen trådbinding: Flip chip LED'er eliminerer behovet for wire bonds, som er et almindeligt fejlpunkt i traditionelle LED designs. Trådbindinger kan blive løse eller knække på grund af termisk belastning eller mekanisk belastning.

Bedre termisk styring: I flip-chip-design er LED-chippen monteret direkte på underlaget. Denne direkte kontakt forbedrer varmeafledningen, hvilket fører til bedre termisk ydeevne og længere levetid. I modsætning hertil har ledningsbundne LED'er ofte mindre effektive termiske veje.

Mindre størrelse og højere tæthed: Flip chip LED'er kan gøres mindre og pakkes tættere, hvilket giver mulighed for mere kompakte designs uden at gå på kompromis med ydeevnen. Dette kan især være fordelagtigt i applikationer, hvor pladsen er begrænset.

Højere effektivitet: Den direkte montering af LED-chippen i flip-chip-design kan forbedre den optiske effektivitet. Dette betyder mere lysoutput for den samme mængde elektrisk input, hvilket bidrager til den overordnede pålidelighed og ydeevne.

Reduceret mekanisk stress: Da der ikke er nogen ledninger til at forbinde chippen til printkortet, har flip-chip-design en tendens til at opleve mindre mekanisk stress under fremstilling og drift, hvilket reducerer sandsynligheden for fejl.

Visuel forklaring (beskrivelse)

Flip Chip SMD LED: Forestil dig en lille firkantet LED-chip monteret direkte på et printkort. Hele overfladen af ​​chippen er i kontakt med underlaget, hvilket tillader varmen at spredes jævnt og effektivt. Der er ingen ledninger, der forbinder chippen, hvilket gør den renere og mindre udsat for fejl.

Wire Bonded SMD LED: Forestil dig en LED-chip af samme størrelse, men med tynde ledninger, der forbinder den med kortet. Disse ledninger sløjfes over chippen og skaber punkter, hvor stress kan ophobes. Over tid kan vibrationer eller termisk cyklus få disse ledninger til at knække eller løsne, hvilket fører til fejl.

 

 

40W 12V XHP70 7070 SMD LED-billede:

 

 

40W 12V XHP70 7070 SMD LED-mål:

40W 12V XHP70 7070 SMD LED Elektriske specifikationer:

Parameter	Symbol	Forhold	Min	Gns.	Maks	Enheder
Fremadspænding	VF	IF=3000mA	12.00	--	14.00	V
Termisk modstandsforbindelse til bord	RΘJ-B	IF=3000mA	--	1	--	grad /W
Lysstrøm	Φv	IF=3000mA	4000	--	4500	lm
Farvetemperatur	CCT	IF=3000mA	4700	--	5300	K
CRI	Ra	IF=3000mA	70	--	--	--
Omvendt strøm	IR	VR=20V	−−	−−	10	μ A
Betragtningsvinkel	2Θ1/2	IF=3000mA	−−	120	−−	Deg

 

For flere detaljer, kontakt os venligst direkte!

 

Populære tags: 40w 12v xhp70 7070 smd led, Kina, producenter, leverandører, fabrik, pris, billig, tilbud, datablad, specifikationer, specifikationer