Princippet om eutektisk svejsning
Eutektisk svejsning kaldes også lav smeltepunktslegeringssvejsning. Det grundlæggende træk ved eutektiske legeringer er, at to forskellige metaller kan danne legeringer i et bestemt vægtforhold ved temperaturer langt under deres respektive smeltepunkter. Den mest almindeligt anvendte eutektiske lodning i mikroelektroniske enheder er at lodde chippen til den forgyldte base eller blyramme, det vil sige "guldkerne eutektisk lodning".
Svejseprocessen med eutektisk svejsning betyder, at chippen forsigtigt gnides på den forgyldte base under en bestemt temperatur og et bestemt tryk, og grænsefladens ustabile oxidlag tørres væk, så kontaktfladen smeltes. Der er to solide faser. Der dannes en flydende fase. Efter afkøling, når temperaturen er lavere end "guld-core eutektiske punkt", krystalkorn dannet af den flydende fase kombineres med hinanden i en mekanisk blanding, nemlig: "guld-core eutektisk krystal", således at chippen er fast svejset på basen. Og danne en god lav modstand ohmic kontakt.
Fordele ved eutektisk svejsning:
Eutektisk legeringsteknologi har været meget udbredt i den elektroniske emballageindustri, såsom limning af chippen og substratet, bindingen af substratet og pakken og pakkens loft. Sammenlignet med traditionel epoxyledende klæbebinding har eutektisk svejsning følgende egenskaber:
· Høj termisk ledningsevne;
· Lille modstand;
· Varmeoverførselsblok;
· Stærk pålidelighed;
· Stor klippekraft efter limning;
· God varmeafledning.
For kraftenheder med højere krav til varmeafledning skal der anvendes eutektisk svejsning. Eutektisk svejsning bruger karakteristikaene ved eutektiske legeringer til at fuldføre svejseprocessen. For mere information, kan du følge Shenzhen Guangmai Technology Co
